美的集团融资融券信息显示，融资方面，当日融资买入1.03亿元，融资偿还1.14亿元，融资净偿还1111.25万元。融券方面，融券卖出9.09万股，融券偿还9.94万股，融券余量48.75万股，融券余额3115.34万元。融资融券余额22.71亿元。近5日融资融券数据一览见下表：

快科技9月9日消息，近日，台积电的3nm工艺技术正迎来出货的高潮期，预计全年营收增长将达到34%，远超此前预估的26%至29%。

台积电3nm制程之所以需求旺盛，主要源于其在手机处理器和高性能计算(HPC)芯片的广泛应用。

苹果新机iPhone 16系列搭载的A18系列处理器将采用此工艺，预示着台积电3nm制程将迎来新一轮增长。

高通和联发科即将发布的5G旗舰芯片也将采用3nm制程，为台积电四季度业绩增添动力。

此外，联发科天玑9400和高通骁龙8 Gen4芯片的即将上市，预计将吸引更多手机品牌厂商，为台积电带来更多订单。

在AI芯片领域，AMD的AI加速器芯片MI350系列计划采用台积电3nm制程，成为其重要客户。

英伟达则计划在2026年的Rubin GPU中采用3nm制程，确保了台积电未来订单的稳定性。

这一系列合作表明，台积电在先进制程技术领域的领先地位不断巩固。

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